MES智能自動(dòng)化系統(tǒng)和工業(yè)4.0的起航者
SMT貼片設(shè)備系列產(chǎn)品全套方案供應(yīng)商
SMT貼片設(shè)備系列產(chǎn)品全套方案供應(yīng)商
高性能、易用性、靈活性和環(huán)保成為SMT設(shè)備的主要發(fā)展趨勢(shì)。
從產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)來看，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)為SMT設(shè)備市場(chǎng)帶來機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在新技術(shù)革命和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新訴求的共同推動(dòng)下，需求在深度和廣度方面都發(fā)生了重大變化。當(dāng)前，“轉(zhuǎn)型升級(jí)”和“兩化融合”正是體現(xiàn)這兩方面推動(dòng)因素作用下需求發(fā)生變化的標(biāo)志性概念。降低人工成本、增強(qiáng)自動(dòng)化水平是制造端技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)的根本要求，也為SMT設(shè)備帶來了強(qiáng)勁的需求動(dòng)力。一方面，對(duì)生產(chǎn)和制造復(fù)雜度、精準(zhǔn)度、流程和規(guī)范提出了更高要求；另一方面，勞動(dòng)力等要素成本在上升，面臨成本和效率的雙重訴求。上述兩方面的原因催生了自動(dòng)化、智能化和柔性化的生產(chǎn)制造、加工組裝、系統(tǒng)裝連、封裝測(cè)試。目前，四川長(zhǎng)虹已計(jì)劃通過技術(shù)進(jìn)步提高自動(dòng)化水平，從而降低成本、保持競(jìng)爭(zhēng)力，爭(zhēng)取在近2年內(nèi)將人工成本降低20%，4年內(nèi)降低50%。
高性能、易用性、靈活性和環(huán)保成為SMT設(shè)備的主要發(fā)展趨勢(shì)。隨著電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，企業(yè)需要不斷滿足日益縮短的新品上市周期和對(duì)清洗和無鉛焊料應(yīng)用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應(yīng)更低成本以及更加微型化的趨勢(shì)，這對(duì)電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速度、更易用、更環(huán)保以及生產(chǎn)線更加柔性的方向發(fā)展。貼片機(jī)的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現(xiàn)任意切換；貼片頭換成點(diǎn)膠頭即變成點(diǎn)膠機(jī)。印刷、貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板變化時(shí)所具備的柔性能力將更強(qiáng)。同時(shí)，通過產(chǎn)線高速化、設(shè)備小型化帶來了高效率、低功率、低成本。對(duì)貼片機(jī)來說，能滿足生產(chǎn)效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，雙通道貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。
半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合趨勢(shì)明顯。隨著電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢(shì)所趨。目前，半導(dǎo)體廠商已開始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的裝配等級(jí)界限日趨模糊。技術(shù)的融合發(fā)展也帶來了眾多已被市場(chǎng)認(rèn)可的產(chǎn)品。
