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SMT貼片設(shè)備系列產(chǎn)品全套方案供應(yīng)商
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如何降低勁拓回流焊焊接缺陷，通孔波峰焊接和表面貼裝(錫膏回流焊接)是電子組裝互連的兩種主要基本方式。其中表面貼裝技術(shù)具備高可靠性、高產(chǎn)量以及低成本的特點(diǎn)，在近 20 年內(nèi)受到廣泛的歡迎和得到飛速的發(fā)展。
但是，不恰當(dāng)?shù)幕亓髑€設(shè)置，不合理的材料選擇，以及較差的焊接環(huán)境等因素可能導(dǎo)致很多的焊接缺陷，最終可能導(dǎo)致長(zhǎng)期的可靠性問(wèn)題。
常見(jiàn)的主要焊接缺陷包括：較差的潤(rùn)濕性(缺焊，冷焊，空焊)，焊料球、錫珠、立碑、元器件開(kāi)裂、過(guò)度的金屬間化合物生長(zhǎng)，焊點(diǎn)空洞等等 。因此，通過(guò)了解各種缺陷的基本原因，從而進(jìn)行合理的材料工藝組合和優(yōu)化，可以提高組裝焊接的質(zhì)量和確保其長(zhǎng)期可靠性。
隨著高密度和細(xì)間距封裝技術(shù)的發(fā)展，以及無(wú)鉛焊接的高溫工藝和材料的更替，使得焊料球成為一個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題。所以，本文將主要討論焊料成球的原因，及其對(duì)組裝的影響。焊料球是指焊接過(guò)程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。這種小球會(huì)在電路板的兩個(gè)相鄰部件(例如導(dǎo)線，焊盤，引腳等)之間產(chǎn)生電流泄漏，電氣噪聲，甚至短路，帶來(lái)長(zhǎng)期的可靠性隱患。
另外，在對(duì)它們進(jìn)行處理過(guò)程中，也可能會(huì)影響相鄰的部件的性能。
