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SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎，也是SMT工藝設計的主要內容。

一、單面混合組裝方式：

單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

1、先貼法：即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

2、后貼法：后貼法是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝即SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式：

1、SMC/SMD和FHC同側方式：SMC/SMD和THC同在PCB的一側。

2、SMC/SMD和iFHC不同側方式：把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

三、全表面組裝方式

全表面組裝意思是在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化，實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式：

1、單面表面組裝方式：采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

2、雙面表面組裝方式：采用雙面PCB在兩面組裝，SMC/SMD，組裝密度更高。